集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。

深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，从100多家项目中突出重围，受到国内顶级投资人团队一致青睐，荣获2023“芯力量”最具投资价值奖。

自第一届在上海举办以来，SEMICONChina已成为中国半导体产业中最重要的事件之一，参会展商包括世界半导体制造领域的主要设备和材料制造商等，作为以人工智能技术和工业自动化技术为核心的高新技术企业，寒驰科技受邀参加了6月底在上海新国际博览中心展会举办的2020届SEMICONChina展会，并推出了全自动芯片器件自动换盘机CRCR等多个系列产品，向公众展示了自动换盘机在半导体编带机上的应用和价值！

8月21日，以“创芯•谋局”为主题的PSiC2020第三届中国国际国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛在太湖明珠无锡顺利召开并取得了圆满成功。本届论坛以“创芯•谋局”为主题，聚焦芯片基础，整合材料、器件、设备、电驱动、整车产业链资源，以期打造创新格局，推动新能源汽车功率半导体产业链可持续发展。