集微网消息,2023年6月2日至3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场,同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选如今已举办五届,本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕,共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间,报名参加芯力量活动的项目超过140个,参与线上路演的项目近90个。
深圳市寒驰科技有限公司(以下简称“寒驰科技”)作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一,从100多家项目中突出重围,受到国内顶级投资人团队一致青睐,荣获2023“芯力量”最具投资价值奖。
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23-06-05